第1章全球主要國(guó)家/地區(qū)5G產(chǎn)業(yè)進(jìn)展情況

    1.1 美國(guó)5G產(chǎn)業(yè)進(jìn)展情況

    1.2 歐洲5G產(chǎn)業(yè)進(jìn)展情況

    1.3 日本5G產(chǎn)業(yè)進(jìn)展情況

    1.4 韓國(guó)5G產(chǎn)業(yè)進(jìn)展情況

第2章5G終端設(shè)備技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析

    2.1 5G手機(jī)技術(shù)趨勢(shì)分析

      2.1.1 ARM芯片CPU技術(shù)分析

        1、ARM芯片CPU發(fā)展

        2、ARM芯片CPU技術(shù)進(jìn)展

      2.1.2 基帶芯片技術(shù)分析

        1、基帶芯片定義

        2、現(xiàn)代基帶芯片的特點(diǎn)

        3、基帶市場(chǎng)現(xiàn)狀

        4、重點(diǎn)5G基帶技術(shù)進(jìn)展

      2.1.3 手機(jī)射頻技術(shù)分析

        1、功放

          （1）技術(shù)變化

          （2）技術(shù)趨勢(shì)

        2、LNA

          （1）技術(shù)變化

          （2）技術(shù)趨勢(shì)

        3、濾波器（SAW和 BAW）

          （1）技術(shù)變化

          （2）技術(shù)趨勢(shì)

        4、雙工

          （1）技術(shù)變化

          （2）技術(shù)趨勢(shì)

        5、MIMO天線

          （1）技術(shù)變化

          （2）技術(shù)趨勢(shì)

        6、射頻開(kāi)關(guān)

          （1）技術(shù)變化

          （2）技術(shù)趨勢(shì)

        7、毫米波頻段技術(shù)進(jìn)展

    2.2 基站技術(shù)趨勢(shì)分析

      2.2.1 數(shù)字中頻處理芯片技術(shù)分析

        1、基本概念

        2、專利及論文分析

        3、最新進(jìn)展

        4、技術(shù)趨勢(shì)分析

      2.2.2 PLL芯片技術(shù)分析

        1、基本概念

        2、專利及論文分析

        3、最新進(jìn)展

        4、技術(shù)趨勢(shì)分析

      2.2.3 調(diào)制解調(diào)芯片技術(shù)分析

        1、基本概念

        2、專利及論文分析

        3、最新進(jìn)展

        4、技術(shù)趨勢(shì)分析

      2.2.4 放大器（LNA/DVGA）技術(shù)分析

        1、基本概念

        2、專利及論文分析

        3、最新進(jìn)展

        4、技術(shù)趨勢(shì)分析

       2.2.5 濾波器技術(shù)分析

        1、基本概念

        2、專利論文分析

        3、最新進(jìn)展

        4、技術(shù)趨勢(shì)分析

      2.2.6 功率放大器技術(shù)分析

        1、基本概念

        2、專利論文分析

        3、最新成果

        4、技術(shù)趨勢(shì)分析

      2.2.7 基站天線技術(shù)分析

        1、基本概念

        2、專利論文分析

        3、最新成果

        4、技術(shù)趨勢(shì)分析

第3章國(guó)內(nèi)外5G產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析

    3.1國(guó)內(nèi)外濾波器領(lǐng)先企業(yè)

      3.1.1 企業(yè)1

        1、企業(yè)基本信息分析

        2、企業(yè)產(chǎn)品特征分析

        3、企業(yè)專利技術(shù)分析

        4、企業(yè)最新動(dòng)向分析

      3.1.2 企業(yè)2

        1、企業(yè)基本信息分析

        2、企業(yè)產(chǎn)品特征分析

        3、企業(yè)專利技術(shù)分析

        4、企業(yè)最新動(dòng)向分析

    3.2國(guó)內(nèi)外5G終端應(yīng)用企業(yè)分析

      3.2.1 企業(yè)1

        1、企業(yè)基本信息分析

        2、企業(yè)產(chǎn)品特征分析

        3、企業(yè)專利技術(shù)分析

        4、企業(yè)最新動(dòng)向分析

      3.2.2 企業(yè)2

        1、企業(yè)基本信息分析

        2、企業(yè)產(chǎn)品特征分析

        3、企業(yè)專利技術(shù)分析

        4、企業(yè)最新動(dòng)向分析

    3.3國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先運(yùn)營(yíng)商分析

      3.3.1 企業(yè)1

        1、企業(yè)基本信息分析

        2、企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況分析

        3、企業(yè)最新動(dòng)向分析

        4、企業(yè)5G戰(zhàn)略布局

      3.3.2 企業(yè)2

         1、企業(yè)基本信息分析

         2、企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況分析

         3、企業(yè)最新動(dòng)向分析

         4、企業(yè)5G戰(zhàn)略布局

    3.4國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先基站天線企業(yè)分析

      3.4.1 企業(yè)1

        1、企業(yè)基本信息分析

        2、企業(yè)產(chǎn)品特征分析

        3、企業(yè)專利技術(shù)分析

        4、企業(yè)最新動(dòng)向分析

      3.4.2 企業(yè)2

        1、企業(yè)基本信息分析

        2、企業(yè)產(chǎn)品特征分析

        3、企業(yè)專利技術(shù)分析

        4、企業(yè)最新動(dòng)向分析

    3.5國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先器件/芯片企業(yè)分析

      3.5.1 企業(yè)1

         1、企業(yè)基本信息分析

         2、企業(yè)產(chǎn)品特征分析

         3、企業(yè)專利技術(shù)分析

         4、企業(yè)最新動(dòng)向分析

      3.5.2 企業(yè)2

         1、企業(yè)基本信息分析

         2、企業(yè)產(chǎn)品特征分析

         3、企業(yè)專利技術(shù)分析

         4、企業(yè)最新動(dòng)向分析

    3.6 國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先封裝測(cè)試企業(yè)分析

      3.6.1 企業(yè)2

        1、企業(yè)基本信息分析

        2、企業(yè)產(chǎn)品特征分析

        3、企業(yè)專利技術(shù)分析

        4、企業(yè)最新動(dòng)向分析

      3.6.2 企業(yè)2

        1、企業(yè)基本信息分析

        2、企業(yè)產(chǎn)品特征分析

        3、企業(yè)專利技術(shù)分析

        4、企業(yè)最新動(dòng)向分析

第4章 未來(lái)5年5G技術(shù)發(fā)展方向預(yù)測(cè)

    4.1 濾波器（SAW與BAW）突破方向預(yù)測(cè)

    4.2 未來(lái)5年MIMO天線突破方向預(yù)測(cè)

    4.3 未來(lái)5G時(shí)代載波聚合技術(shù)預(yù)測(cè)

    4.4 未來(lái)5G時(shí)代射頻前端芯片設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn)

    4.5 未來(lái)5G時(shí)代IoT市場(chǎng)將成為驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)新引擎

    4.6 未來(lái)5G時(shí)代三大技術(shù)營(yíng)造氮化鎵PA風(fēng)口

    從全球移動(dòng)終端的發(fā)展趨勢(shì)看，功能手機(jī)已經(jīng)進(jìn)入衰退期，歐美許多運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)將中止GSM服務(wù)提上了日程表，目前僅憑借其長(zhǎng)尾效應(yīng)維持穩(wěn)定的出貨量，智能手機(jī)隨著滲透率的不斷提高，其增長(zhǎng)速度同樣放緩，在這種情況下，5G演進(jìn)過(guò)程中催生出的IoT市場(chǎng)將成為射頻前端芯片增長(zhǎng)的新引擎。

    目前全球的主流運(yùn)營(yíng)商不約而同的將LPWA標(biāo)準(zhǔn)的商用時(shí)間定在了2017年，其中美國(guó)以eMTC為主，中國(guó)和歐洲以NB-IoT為主，因此，IoT市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)的業(yè)績(jī)拉升作用將很快落地。